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兴森科技(002436)05月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司有AI 服务器的产品吗？与AMD, 英伟达有没有产品合作？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。感谢您的关注。

兴森科技2023一季报显示，公司主营收入12.52亿元，同比下降1.63%；归母净利润750.35万元，同比下降96.27%；扣非净利润92.0万元，同比下降99.24%；负债率41.54%，投资收益-20.04万元，财务费用2384.86万元，毛利率24.15%。

该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级8家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为14.8。近3个月融资净流入2.86亿，融资余额增加；融券净流出8139.96万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，兴森科技（002436）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

兴森科技（002436）主营业务：专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展。