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随着数据流量爆发，全球数据中心数量不断增加，光模块/光芯片重要性持续凸显。

当下海量大模型训练与推理都在云数据中心完成，带动数据中心与各类网络基础的加速建设，根据数据预测，2024年全球超大型数据中心数量将超过1000个。

其次，随着终端业务的演进，数据中心需内部处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量，使得数据处理复杂度不断提高。

光通信技术在数据中心内的应用，极大地提高了数据中心的计算能力和数据交换能力。根据 LightCounting的数据，2021年全球数据中心光模块市场规模预计为43.8亿美元，2025年全球数据中心光模块市场规模预计将增长至73.3亿美元，21-25年CAGR达14%。

光芯片位于光通信产业链上游，光芯片的性能决定了光模块的传输速率。从产业链角度看，光芯片与电芯片、PCB、结构件以及套管等组成了光通讯产业上游。

产业链中游为光器件，包括光组件与光模块。产业链下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G 移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。

从光模块/光芯片的技术趋势上来说，目前行业主流仍然以可插拔光模块为主，采用光电共封装CPO技术的光模块仍处于产业化初期。

以下是《光通信行业研究：光芯片与光模块开启高景气周期》报告部分内容：

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